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天承科技8月1日发布投资者关系活动记录表。

在回答有关机构分析师提问时，公司表示，公司系目前市场上除了安美特之外，唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品厂商。公司已掌握不溶性析氧阳极电镀技术，并研发出不溶性阳极直流电镀填孔产品，主要应用于市场上主流的VCP电镀工艺，兼容通孔盲孔共镀，具有设备兼容性好、填孔性能稳定等优势。

公司成功研发VCP可溶性阳极电镀技术并放量投产，从去年下半年开始已获多次测试机会，未来或将成为公司业绩亮点和主要收入点。

公司封装载板沉铜产品已达业界技术水准要求，获得1项发明专利。目前已跟国内主流载板厂商形成合作，认证过程进展顺利。

配套终端人工智能、服务器相关的高频高速板、ABF载板，公司针对每一代材料都及时更新升级相关技术，GL102材料表面更光滑、filler数量更多，需保证良好附着率，不断进行配方优化以满足客户要求。公司该类产品性能与国外企业不相上下，但研发更贴近市场，针对新材料反应速度更快，产品升级更迅速。

目前，公司上海工厂产能设计3万吨，2022年产能利用率%。募投项目武汉工厂一期年产能为1万吨。

公司表示，将继续专注于高端电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于其他领域的电子化学品，如触摸屏、显示屏、半导体、光伏面板、锂电铜箔等。公司将继续加大研发投入，持续优化核心产品及技术，使公司持续处于高技术水平，让更多技术与产品能与国外知名厂商相竞争。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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